مصنوعات
SMT X-رے معائنہ کا نظام

SMT X-رے معائنہ کا نظام

3D AXI ان لائن SMT X-رے معائنہ کا نظام SMT، DIP، اور IGBT سیمی کنڈکٹر پیکجوں کے غیر-تباہ کن معائنہ کے لیے تیز-اسپیڈ ڈائنامک امیجنگ اور ملٹی-زاویہ پروجیکشن ری کنسٹرکشن فراہم کرتا ہے۔ جدید الیکٹرانکس مینوفیکچرنگ کے لیے ڈیزائن کیا گیا، یہ BGA/LGA/CSP، SOP/QFP/QFN، ٹرانزسٹرز، R/C-IGBT، باٹم الیکٹروڈز، پاور ماڈیولز، POP، کنیکٹرز، اور THT اجزاء کو سپورٹ کرتا ہے۔

مشین کا تعارف

 

3D AXI ان لائن SMT X-رے معائنہ کا نظام SMT، DIP، اور IGBT سیمی کنڈکٹر پیکجوں کے غیر-تباہ کن معائنہ کے لیے تیز-اسپیڈ ڈائنامک امیجنگ اور ملٹی-زاویہ پروجیکشن ری کنسٹرکشن فراہم کرتا ہے۔ جدید الیکٹرانکس مینوفیکچرنگ کے لیے ڈیزائن کیا گیا، یہ BGA/LGA/CSP، SOP/QFP/QFN، ٹرانزسٹرز، R/C-IGBT، باٹم الیکٹروڈز، پاور ماڈیولز، POP، کنیکٹرز، اور THT اجزاء کو سپورٹ کرتا ہے۔ تیز رفتار والیومیٹرک ڈیٹا کے حصول، ذہین الگورتھم، اور خودکار ان لائن معائنہ کے ساتھ، یہ 3D AXI حل اعلیٰ خرابی کا پتہ لگانے کی درستگی اور مستحکم پیداواری معیار کو یقینی بناتا ہے۔

 

مصنوعات کی خصوصیات

 

● تیز-اسپیڈ 3D ڈائنامک امیجنگ– ان لائن، ریئل ٹائم انسپیکشن کے لیے فی FOV 1.7 سیکنڈ تک پتہ لگانے کی رفتار کے ساتھ تیزی سے والیومیٹرک ڈیٹا کا حصول فراہم کرتا ہے۔
● ملٹی-زاویہ پروجیکشن ری کنسٹرکشن- زیادہ درست خرابی کے تجزیے کے لیے درست 3D ساختی معلومات پیدا کرنے کے لیے سرکلر ملٹی-اینگل امیجنگ کا استعمال کرتا ہے۔
● 7 پروجیکشن اسٹائلز اور 7 ریزولوشن موڈز– BGA باطل معائنہ، DIP پن تجزیہ، QFN سولڈر جوائنٹس، اور اعلی-کثافت SMT اسمبلیوں کے لیے موزوں امیجنگ سیٹنگز۔
● ذہین 3D معائنہ الگورتھم– IPC معیارات کے ساتھ منسلک ملکیتی الگورتھم BGA باطل شرح کا درست تجزیہ، DIP پن فل-ریٹ کا معائنہ، اور اجزاء-سطح کی خرابی کا پتہ لگاتے ہیں۔
● تین-پروگرامنگ انٹرفیس دیکھیں- XY، YZ، اور XZ ویو موڈز خرابی کی تشخیص، پروگرامنگ کی کارکردگی، اور آپریٹر کی مرئیت کو بہتر بناتے ہیں۔
● AI شور میں کمی– گہری-سیکھنے-کی بنیاد پر شور ہٹانا کم-ڈوز ایکس-تصاویر سے تصویر کی وضاحت کو بڑھاتا ہے، تعمیر نو کی درستگی کو بہتر بناتا ہے۔
● عین مطابق دوہری-لکیری موٹر ساخت– اعلی- درست پوزیشننگ کے لیے گریٹنگ رولرز سے لیس، پیچیدہ سیمی کنڈکٹر اور ایس ایم ٹی ایپلی کیشنز کے لیے مثالی۔
● خودکار ان لائن معائنہ– اعلیٰ- والیوم مینوفیکچرنگ ماحول کے لیے مکمل-خودکار، مسلسل ان لائن آپریشن کو سپورٹ کرتا ہے۔

 

ہمارا 3D AXI سسٹم BGA، QFN، اور دیگر SMT اجزاء کے مکمل حجمی اعداد و شمار کو حاصل کرنے کے لیے ہائی-اسپیڈ ڈائنامک امیجنگ اور سرکلر ملٹی-اینگل پروجیکشن ری کنسٹرکشن کا استعمال کرتا ہے۔ خودکار ان لائن معائنہ اور X-Y, X-Z, Y-Z کراس-سیکشن تجزیہ کے ساتھ، مشین خرابی کی درست نشاندہی اور مستحکم اعلی-حجم پیداواری کارکردگی فراہم کرتی ہے۔

smd x ray

تعمیر نو کی تصاویر

 

x ray smt

 

ہمارا نظام ملکیتی خودکار 3D معائنہ الگورتھم کا استعمال کرتا ہے جو IPC معیارات کے ساتھ منسلک ہوتا ہے تاکہ BGA صفر کی شرح اور DIP پن فل- کی انتہائی درست تشخیص فراہم کی جا سکے۔ اعلی درجے کی 3D سیگمنٹیشن، باطل-شکل فلٹرنگ، اور ملٹی-پیرامیٹر کنٹرول SMT اور سوراخ والے اجزاء دونوں کے لیے درست خرابی کی نشاندہی کو یقینی بناتا ہے، پیداوار کے معیار اور عمل کے استحکام کو بہتر بناتا ہے۔

smt aoi
لچکدار پروگرامنگ کے طریقے


مختلف ایپلیکیشن کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے سسٹم سات پروجیکشن پیٹرن اور ایک سے زیادہ ریزولوشن موڈز میں سے انکولی طور پر منتخب کرتا ہے۔ صارفین آزادانہ طور پر الٹرا-اعلی امیج کوالٹی (6µm/8µm) اور ہائی-اسپیڈ انسپیکشن کارکردگی (25µm/30µm) میں توازن قائم کر سکتے ہیں، جس سے ٹھیک-پچ اجزاء اور تیز-تھرو پٹ پروڈکشن لائنز دونوں کے لیے بہترین نتائج کو یقینی بنایا جا سکتا ہے۔

smt x ray machine
3-دیکھیں انٹرفیس


یہ نظام پروگرامنگ اور دیکھ بھال دونوں کے لیے تین-ویو انٹرفیس (X-Y, Y-Z, X-Z) کی خصوصیات رکھتا ہے۔ یہ کثیر- زاویہ تصور پروگرامنگ کی درستگی کو بہتر بناتا ہے اور زیادہ بدیہی اور موثر خرابی کی تشخیص کو قابل بناتا ہے۔

smt x ray inspection
AI شور میں کمی


اعلی درجے کی AI-طاقت سے چلنے والی شور کی کمی کم-خوراک X-رے امیجز سے مداخلت کو ہٹاتی ہے، صاف اجزاء کی تعمیر نو اور زیادہ درست معائنہ کے نتائج کو فعال کرتی ہے۔

smt x ray

مصنوعات کی تفصیلات

 

زمرہ

آئٹم

3D AXI

XL 3D AXI

تصویری نظام

3D امیج ری کنسٹرکشن

ڈائنامک امیج کیپچر + سرکلر ملٹی-اینگل پروجیکشن ری کنسٹرکشن ٹیکنالوجی

ڈائنامک امیج کیپچر + سرکلر ملٹی-اینگل پروجیکشن ری کنسٹرکشن ٹیکنالوجی

 

قرارداد

6µm, 8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm

8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm

3D تخمینوں کی تعداد

32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024

32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024

ایکس-رے ٹیوب

مائیکرو فوکس ایکس- رے ذرائع

مائیکرو فوکس ایکس- رے ذرائع

X-رے ٹیوب وولٹیج/کرنٹ

30–130kV؛ 10–300µA

30–130kV؛ 10–300µA

ایکس-رے کا پتہ لگانے والا

CMOS فلیٹ پینل کا پتہ لگانے والا

CMOS فلیٹ پینل کا پتہ لگانے والا

تحریک کی ساخت

X/Y موومنٹ

گریٹنگ رولر فیڈ بیک کے ساتھ ڈوئل-ڈرائیو لکیری موٹر

گریٹنگ رولر فیڈ بیک کے ساتھ ڈوئل-ڈرائیو لکیری موٹر

 

پلیٹ فارم

گرینائٹ

گرینائٹ

چوڑائی ایڈجسٹمنٹ

خودکار

خودکار

بورڈ لوڈنگ کی سمت

دوہری سمت

دوہری سمت

بورڈ کلیمپنگ

خودکار

خودکار

آپریٹنگ سسٹم

10 جیتیں۔

10 جیتیں۔

مواصلات

ایتھرنیٹ، ایس ایم ای ایم اے

ایتھرنیٹ، ایس ایم ای ایم اے

ہارڈ ویئر کنفیگریشن

بجلی کی ضرورت

سنگل فیز 220V، 50/60Hz، 16A

سنگل فیز 220V، 50/60Hz، 16A

 

ہوا کی ضرورت

0.5–0.6MPa

0.5–0.6MPa

کنویئر کی اونچائی

900±20 ملی میٹر

900±20 ملی میٹر

آلات کے طول و عرض

L1730D2000H1715mm (ٹاور لائٹ کے بغیر)

L1835D2110H1715mm (ٹاور لائٹ کے بغیر)

سامان کا وزن

3760 کلوگرام

4280 کلوگرام

تابکاری

قابل اجازت رساو <0.5µSv/h

قابل اجازت رساو <0.5µSv/h

پی سی بی کا سائز

سائز

5050–610510 ملی میٹر

10050–750610 ملی میٹر

 

پی ڈبلیو بی وزن

7 کلوگرام سے کم یا اس کے برابر

15 کلوگرام سے کم یا اس کے برابر

وارپنگ

3 ملی میٹر سے کم یا اس کے برابر

3 ملی میٹر سے کم یا اس کے برابر

اجزاء کی منظوری

اوپر: 80 ملی میٹر، نیچے: 40 ملی میٹر

اوپر: 80 ملی میٹر، نیچے: 40 ملی میٹر

کلیمپنگ ایج

3.0 ملی میٹر

4.0 ملی میٹر

معائنہ کے زمرے

جزو

BGA/LGA/CSP/SOP/QFP/QFN، ٹرانزسٹر، R/C، IGBT، باٹم الیکٹروڈ، پاور ماڈیول، POP، کنیکٹر، THT اجزاء، وغیرہ۔

ایک ہی

 

نقائص

ببل، اوپن سولڈر، ناکافی سولڈر، سولڈر والیوم، آفسیٹ، برجنگ، سولڈر کلائمنگ، ٹی ایچ ٹی سولڈر فلفلمنٹ، سولڈر بار، وغیرہ۔

ایک ہی

معائنہ کی صلاحیتیں۔

زیادہ سے زیادہ تہیں

400

400

 

زیادہ سے زیادہ رفتار

1.75s/FOV

1.75s/FOV

 

پروڈکٹ ڈیٹا صرف حوالہ کے لیے ہے۔ تازہ ترین معلومات کی تصدیق کے لیے براہ کرم ہم سے رابطہ کریں۔

ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: smt x-رے معائنہ کا نظام، چین smt x-رے معائنہ کے نظام کے مینوفیکچررز، سپلائرز، فیکٹری

انکوائری بھیجنے