3D آف لائن SPI - مشین کا تعارف

3D آف لائن SPI ایک اعلیٰ-پریزیشن 3D سولڈر پیسٹ آف لائن معائنہ کا نظام ہے جسے NPI، انجینئرنگ تجزیہ اور آف لائن معیار کی تصدیق کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ PSLM+PMP 3D پیمائشی ٹکنالوجی اور ایک اعلی-ریزولوشن ٹیلی سینٹرک کیمرہ استعمال کرتے ہوئے، یہ 1% سے کم ریپیٹ ایبلٹی کے ساتھ درست اونچائی، حجم اور رقبہ کا پتہ لگاتا ہے۔ یہ Gerber پروگرامنگ، مکمل SPC تجزیہ اور جامع سولڈر پیسٹ کی خرابی کا پتہ لگانے کی حمایت کرتا ہے، یہ پرنٹنگ کے عمل کو بہتر بنانے اور سولڈر پیسٹ کوالٹی کنٹرول کو بہتر بنانے کے لیے ایک مثالی ٹول بناتا ہے۔

کلیدی خصوصیات

اعلی-درستگی 3D پیمائشPSLM + PMP ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہوئے؛ اونچائی ریزولوشن 0.37 μm تک۔
ٹیلی سینٹرک لینس + صنعتی سی سی ڈیتحریف کے لیے-مفت امیجنگ اور مستحکم مائیکرو-پیڈ معائنہ۔
مکمل خرابی کی کوریج:لاپتہ، ناکافی، اضافی، برجنگ، آفسیٹ اور شکل کے مسائل۔
Gerber درآمد + تیز آف لائن پروگرامنگNPI اور انجینئرنگ ڈیبگ کے لیے۔
SPC ٹولز میں بنایا گیا-پرنٹ کے عمل کی اصلاح کے لیے۔
وارپ معاوضہ ±5 ملی میٹرایف پی سی اور پتلی پی سی بی کے لئے۔
متعدد بورڈ سائز کی حمایت کرتا ہے۔لچکدار آف لائن معائنہ کی ضروریات کے لیے۔

3D آف لائن SPI ایک میڈیم سے لے کر انتہائی-بڑے پلیٹ فارم ڈیزائن کے ساتھ اعلی-صداقت سولڈر پیسٹ معائنہ فراہم کرتا ہے، جو انجینئرنگ تجزیہ، NPI تصدیق، اور آف لائن کوالٹی کنٹرول کے لیے مثالی ہے۔ اعلی درجے کی 3D پیمائش کی ٹیکنالوجی، ٹیلی سینٹرک امیجنگ، اور طاقتور SPC ٹولز سے لیس، یہ تمام PCB سائزز کے لیے درست اونچائی، حجم، اور رقبہ کا پتہ لگانے کو یقینی بناتا ہے۔ ڈیسک ٹاپ ڈھانچہ لچکدار جگہ کا تعین، مستحکم کارکردگی، اور موثر ڈیٹا تجزیہ پیش کرتا ہے- سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کے معیار کو بہتر بنانے کے لیے ایک قابل اعتماد حل فراہم کرتا ہے۔

3D آف لائن SPI اعلی-پریزین 3D پیمائش اور قابل اعتماد SPC تجزیہ کے ساتھ مکمل-بورڈ خودکار معائنہ فراہم کرتا ہے۔ انجینئرنگ لیبز اور پروسیس کنٹرول کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے، یہ سادہ آپریشن اور مستحکم کارکردگی کے ساتھ درست اونچائی، حجم، اور رقبہ کا پتہ لگانے کی پیشکش کرتا ہے-اسے آف لائن سولڈر پیسٹ کے معیار کی تصدیق کے لیے ایک مثالی حل بناتا ہے۔

3D آف لائن SPI - پیرامیٹرز

پیرامیٹرز	T-1010a	T-2010a	T-3010a
پیمائش کا اصول	3D سفید روشنی PSLM PMP	3D سفید روشنی PSLM PMP	3D سفید روشنی PSLM PMP
پیمائش	حجم، رقبہ، اونچائی، XY آفسیٹ، شکل	حجم، رقبہ، اونچائی، XY آفسیٹ، شکل	حجم، رقبہ، اونچائی، XY آفسیٹ، شکل
غیر-کارکردگی کی اقسام کا پتہ لگانا	ناکافی ٹن، پل، شفٹنگ،	ناکافی ٹن، پل، شفٹنگ،	ناکافی ٹن، پل، شفٹنگ،
	خراب-شکلیں، سطح کی آلودگی	خراب-شکلیں، سطح کی آلودگی	خراب-شکلیں، سطح کی آلودگی
کیمرہ پکسل	1.3M	5M	5M
لینس ریزولوشن	20μm/17μm	16μm (13μm بطور اختیار)	16μm (13μm بطور اختیار)
کم از کم جزو	0201 (01005 بطور اختیار)	0201 (01005 بطور اختیار)	0201 (01005 بطور اختیار)
ایف او وی سائز	26 × 20 ملی میٹر	30 × 30 ملی میٹر	30 × 30 ملی میٹر
اونچائی کی درستگی	0.37μm	0.37μm	0.37μm
XY درستگی	20μm	15μm	10μm
تکراری قابلیت	اونچائی < ±1μm (4σ)	اونچائی < ±1μm (4σ)، حجم/رقبہ<1% (4σ)	اونچائی < ±1μm (4σ)، حجم/رقبہ<1% (4σ)
گیج آر اینڈ آر	<10%	<10%	<10%
معائنہ کی رفتار	1.5 سیکنڈ/FOV	0.5 سیکنڈ/FOV	0.5 سیکنڈ/FOV
معائنہ کے سربراہ کی مقدار	سنگل ہیڈ	سنگل ہیڈ	سنگل ہیڈ (جڑواں-سر اختیاری)
نشان زد کریں-پوائنٹ ڈیٹیکشن ٹائم	0.5 سیکنڈ فی پی سی	0.5 سیکنڈ فی پی سی	0.5 سیکنڈ فی پی سی
زیادہ سے زیادہ پیمائش کی اونچائی	±350μm	±350μm	±550μm
زیادہ سے زیادہ پی سی بی وارپ اونچائی	±2 ملی میٹر	±2 ملی میٹر	±5 ملی میٹر
کم از کم پیڈ وقفہ	150μm (پیڈ کی اونچائی 150μm حوالہ)	150μm	150μm
سب سے چھوٹا ماپنے والا سائز	150μm (مستطیل)، 200μm (گول)	150μm / 200μm	150μm / 200μm
زیادہ سے زیادہ لوڈنگ پی سی بی سائز	X350 × Y350 ملی میٹر	X460 × Y350 ملی میٹر	X700 × Y600 ملی میٹر
فکسڈ یا لچکدار مدار	بائیں سے دائیں / دائیں سے بائیں	سامنے کا مدار	سامنے کا مدار
انجینئرنگ کے اعدادوشمار	ہسٹوگرام؛ X-بار S-چارٹ؛ CP&CPK; گیج آر اینڈ آر	ہسٹوگرام؛ X-بار S-چارٹ؛ CP&CPK; گیج آر اینڈ آر	ہسٹوگرام؛ X-بار S-چارٹ؛ CP&CPK; گیج آر اینڈ آر
Gerber/CAD درآمد	Gerber (27/47/274D)، CAD XY، حصہ نمبر۔	Gerber (27/47/274D)، CAD XY، حصہ نمبر۔	Gerber (27/47/274D)، CAD XY، حصہ نمبر۔
آپریٹنگ سسٹم	ونڈوز 10 پروفیشنل (64 بٹ)	ونڈوز 10 پروفیشنل (64 بٹ)	ونڈوز 10 پروفیشنل (64 بٹ)
سامان کا سائز اور وزن	630 × 840 × 580 ملی میٹر؛ 95 کلوگرام	810 × 930 × 530 ملی میٹر؛ 125 کلوگرام	1500 × 1100 × 600 ملی میٹر؛ 345 کلوگرام
اختیارات	1D/2D بارکوڈ سکینر؛ UPS	1D/2D بارکوڈ سکینر؛ UPS	1D/2D بارکوڈ سکینر؛ UPS ورک سٹیشن

پروڈکٹ ڈیٹا صرف حوالہ کے لیے ہے۔ تازہ ترین معلومات کی تصدیق کے لیے براہ کرم ہم سے رابطہ کریں۔

ہمارے ساتھ شراکت کیوں کریں۔

✓ صرف سامان کی فراہمی سے زیادہ - مکمل SMT لائن حل
✓ نصب شدہ اور چلنے والی SMT لائنوں کے ساتھ حقیقی پروجیکٹ کا تجربہ
✓ آٹومیشن اور انضمام کے لیے مضبوط انجینئرنگ سپورٹ
✓ انضمام کا کم خطرہ اور تیز تر لائن اسٹارٹ-
✓ پروجیکٹ کی پوری زندگی کے دوران وقف تکنیکی مدد

ہمارے بارے میں

ہم مکمل ایس ایم ٹی لائن سلوشنز اور آٹومیشن انٹیگریشن میں مہارت رکھتے ہیں، قابل اعتماد سازوسامان اور ثابت شدہ پروڈکشن لائنز فراہم کرتے ہیں جن کی حمایت حقیقی پروجیکٹ کے تجربے سے ہوتی ہے۔

SPI - اکثر پوچھے گئے سوالات (سولڈر پیسٹ معائنہ)

س: 1. ایس ایم ٹی کی پیداوار میں ایس پی آئی کا استعمال کیا ہے؟

A: ایس پی آئی، یا سولڈر پیسٹ معائنہ، پی سی بی پیڈ پر سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کے معیار کا معائنہ کرنے کے لیے ایس ایم ٹی پروڈکشن لائنوں میں استعمال کیا جاتا ہے۔ یہ ابتدائی مرحلے میں پرنٹنگ کے نقائص کا پتہ لگانے کے لیے سولڈر پیسٹ والیوم، اونچائی اور رقبہ جیسے پیرامیٹرز کی پیمائش کرتا ہے۔

سوال: 2. ایس پی آئی سسٹم کیسے کام کرتا ہے؟

A: ایک SPI سسٹم PCBs پر پرنٹ شدہ سولڈر پیسٹ کو اسکین کرنے کے لیے ہائی-ریزولوشن کیمرے اور 3D پیمائش کی ٹیکنالوجی کا استعمال کرتا ہے۔ نظام نقائص کی نشاندہی کرنے کے لیے ڈیٹا کا تجزیہ کرتا ہے جیسے ناکافی ٹانکا لگانا، زیادہ ٹانکا لگانا، برجنگ، یا غلط ترتیب۔

سوال: 3. 2D اور 3D SPI میں کیا فرق ہے؟

A: 2D SPI تصویری تجزیہ کا استعمال کرتے ہوئے سولڈر پیسٹ کی شکل اور پوزیشن کا معائنہ کرتا ہے، جبکہ 3D SPI سولڈر پیسٹ کے حجم اور اونچائی کی پیمائش کرتا ہے. 3D SPI زیادہ درست اور قابل اعتماد معائنہ کے نتائج فراہم کرتا ہے اور جدید SMT پروڈکشن لائنوں میں وسیع پیمانے پر استعمال ہوتا ہے۔

س: 4. ایس ایم ٹی کے عمل میں ایس پی آئی کیوں اہم ہے؟

A: SPI اجزاء کو رکھنے سے پہلے سولڈر پیسٹ پرنٹنگ کے مسائل کا پتہ لگانے میں مدد کرتا ہے، دوبارہ کام اور سکریپ کو کم کرتا ہے۔ نقائص کی جلد شناخت کرکے، SPI مجموعی SMT پیداوار اور پیداواری کارکردگی کو بہتر بناتا ہے۔

Q: 5. کیا SPI کو سولڈر پیسٹ پرنٹرز کے ساتھ ضم کیا جا سکتا ہے؟

A: ہاں۔ SPI سسٹمز کو سولڈر پیسٹ پرنٹرز کے ساتھ مربوط کیا جا سکتا ہے تاکہ ایک بند-لوپ کا عمل بنایا جا سکے۔ خود کار طریقے سے عمل کی ایڈجسٹمنٹ کے لیے معائنہ کے نتائج پرنٹر کو فیڈ کیے جا سکتے ہیں، پرنٹنگ کی مستقل مزاجی کو بہتر بنا کر۔

Q: 6. SPI کس قسم کے نقائص کا پتہ لگا سکتا ہے؟

A: SPI نقائص کا پتہ لگا سکتا ہے جیسے کہ ناکافی یا ضرورت سے زیادہ سولڈر پیسٹ، سولڈر برجنگ، آفسیٹ پرنٹنگ، غائب ذخائر، اور پیسٹ کی اونچائی یا حجم کے انحراف۔

سوال: 7. کیا SPI اعلی-کثافت اور ٹھیک-پِچ PCBs کے لیے موزوں ہے؟

A: ہاں۔ جدید SPI سسٹمز کو ٹھیک-پچ اور ہائی-کثافت والے PCBs کا معائنہ کرنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے، بشمول چھوٹے پیڈ سائز اور پیچیدہ لے آؤٹ والی ایپلیکیشنز۔

سوال: 8. ایک مکمل SMT لائن میں SPI کہاں رکھا جاتا ہے؟

A: SPI عام طور پر سولڈر پیسٹ پرنٹر کے فوراً بعد اور پک اینڈ پلیس مشین سے پہلے انسٹال ہوتا ہے۔ یہ جگہ کا تعین اجزاء کی جگہ سے پہلے پرنٹنگ کے نقائص کا جلد پتہ لگانے کی اجازت دیتا ہے۔

سوال: 9. ایس پی آئی سسٹم کے لیے کیا دیکھ بھال کی ضرورت ہے؟

A: معمول کی دیکھ بھال میں آپٹیکل اجزاء کی صفائی، انشانکن کی تصدیق، روشنی کے نظام کی جانچ، اور مسلسل معائنہ کی درستگی کو یقینی بنانے کے لیے مستحکم سافٹ ویئر آپریشن کو برقرار رکھنا شامل ہے۔

سوال: 10. میں اپنی SMT لائن کے لیے صحیح SPI سسٹم کا انتخاب کیسے کروں؟

A: صحیح SPI سسٹم کا انتخاب معائنہ کی درستگی کے تقاضوں، PCB کی پیچیدگی، پیداواری حجم، اور لائن انضمام کی ضروریات پر منحصر ہے۔ ایک تجربہ کار SMT لائن حل فراہم کرنے والا سب سے موزوں SPI حل کا جائزہ لینے اور تجویز کرنے میں مدد کر سکتا ہے۔

ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: 3d سولڈر پیسٹ آف لائن معائنہ، چین 3d سولڈر پیسٹ آف لائن معائنہ مینوفیکچررز، سپلائرز، فیکٹری